全球芯片争夺战愈演愈烈 制裁华为缓解难题(图)
以台积电为代表的台湾厂商占据了全球半导体产业链的“命门”。（图片来源：Adobe Stock）
【看中国2021年2月12日讯】（看中国记者文龙综合报导）欧洲、美国、日本的汽车企业纷纷因芯片供应紧张而被迫减产，以台积电为代表的台湾厂商占据了全球半导体产业链的“命门”，而高通候任CEO直言，制裁华为有助缓解全球芯片缺货。
近期，多国汽车企业陷入“芯片荒”，芯片短缺甚至影响了多家企业的产能，使它们不得不纷纷减产。除了汽车企业之外，游戏机等电子产品生产商也在争抢有限的芯片资源。
在2020年，美国老牌芯片厂商英特尔以及高通纷纷将更多的芯片代工订单交给了台积电。这也意味着，曾经长期独占产业鳌头的英特尔，如今也淡出了晶圆代工这一环节，将更多的注意力转向了芯片设计等上游和下游环节。
当地时间2月11日，包括英特尔、高通、美光和AMD等在内的一批美国芯片制造企业致信总统拜登，要求政府提供资金、资助半导体产业的发展。对此，白宫回应称，拜登政府将着手解决芯片短缺问题。
白宫新闻秘书莎琪（Jen Psaki）表示，总统拜登将在未来几周内签署一项行政命令，对关键产品的供应链进行全面评估。而此评估的重点是确定可以立即采取的行动，包括改善在美国生产这些产品的情况，以及与盟友合作制定共同的对策，以应对正在损害美国工人的弱点和瓶颈。
根据市场调研机构TrendForce集邦咨询近期的数据，2021年全球晶圆代工市场的64%份额都会落在台湾，其中大部分都被台积电占据。换言之，台积电这一家企业就占据了全球过半的晶圆代工市场。
台湾在半导体产业链关键环节占据近乎垄断的地位，源于台积电在上世纪80年代末开创的晶圆代工模式。当时，成立不久的台积电需要避免与英特尔等行业领军企业正面竞争，于是另辟蹊径，寻求为英特尔代工。短短几年后，代工就成为了半导体行业的重要分工模式。
即上游的芯片设计企业为各行各业的不同需求打造性能各异的芯片，然后将设计图交给台积电进行代工。台积电等企业则利用规模优势，不断降低成本、提升工艺水平。这种分工模式降低了设计企业以及代工企业的门槛和研发风险，让不同环节的企业都能专注于自己最擅长的领域。而台积电等台湾企业，正是抓住了产业链转型的时机，迅速抢占了市场份额。
据《彭博》报导，欧盟也考虑在欧洲设先进晶圆厂，以避免在关键技术仰赖美国和亚洲；法国财政部官员2月12日记者会上表示，台积电及三星电子可能会参与欧盟计划，但目前并未做出任何决定。
针对报导，台积电发言人表示，“当谈到晶圆厂地点的选择时，我们需要考虑许多因素，包括客户的需求，台积电并未排除任何可能，但目前没有任何确切的计划”。
欧盟设先进晶圆厂计划正值全球半导体缺货之际，欧洲大型汽车集团如大众汽车被迫减产数以万计的汽车，戴姆勒表示，已尽可能降低产业供应瓶颈的影响至最小。尽管芯片短缺可能是一时，但该议题凸现欧洲在关键芯片技术上委外给海外业者生产的依赖。
欧洲18国去年底共同签署声明，宣示将在未来2至3年投入1450亿欧元至半导体产业，共同合作促进欧洲技术及先进制造能力。
华为遭到美国制裁后，芯片取得受到限制，在去年9月15日的截止日前大囤货，被业界认为是当前芯片缺货的原因之一。不过，今年6月将接任高通（Qualcomm）执行长阿蒙（Cristiano Amon）表示，对华为的制裁仍对解决芯片缺货问题有所帮助。
阿蒙近日在一次网络直播中向高盛（Goldman Sachs）分析师霍尔（Rod Hall）表示，华为及旗下子公司、芯片设计商“海思半导体”受到制裁，导致设计的芯片无法被制造出来，这将释放台积电的产能，对芯片缺货的问题有所缓解。华为曾经是台积电第2大客户，台积电营收14%的来自华为订单。
阿蒙认为，对电脑、网络设备、汽车等产业的芯片需求急剧反弹的趋势，将在今年下半年开始减少。
高通亦被限制供货华为，阿蒙认为，美中的贸易战需要花上相当的时间才能解决，而半导体的部份又可能会是最旷日持久的部份。
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