大众获半导体厂承诺 芯片短缺年中可望解决
【看中国2021年2月2日讯】因芯片短缺被迫减产的德国大众汽车（Volkswagen）主管透露，由于半导体厂承诺提高产量，今年下半年问题可望解决，专家研判汽车供应链的生态可能从此改变。
据《中央社》引述德国《商报》（Handelsblatt）2月2日报导，大众汽车一位不具名的主管透露，目前减产的汽车介于10万到20万辆，未来几个月芯片短缺的问题仍将不时出现，不过由于半导体厂承诺在年中大幅提高车用芯片的产量，因此问题之后可望显著改善。
大众汽车职工委员会主席欧斯特罗（Bernd Osterloh）也预期，上半年仍有芯片荒的问题，不过随着芯片供应量增加和疫情缓和，下半年汽车产量可望增加，届时员工可能连周末都要加班，才能补足上半年短少的产量。
业界盛传，为解决芯片供应短缺的问题，大众汽车绕过长期合作的博世（Bosch）等汽车零件业者和英飞凌（Infineon）等车用芯片业者，直接找台湾的半导体业者下单，不过大众汽车没有透露合作的台湾厂商。
报导称，英飞凌、恩智浦（NXP）、德州仪器（Texas Instruments）、意法半导体（STMicroelectronics）等主要车用芯片业者无法满足汽车工业的需求，大众汽车被迫直接找半导体业者下单，长期来看可能改变汽车供应链的生态。
资诚会计师事务所（PwC）半导体业专家格罗格尔（Marcus Gloger）研判，芯片在汽车的重要性持续提升，自己设计的芯片和软件效能更好，因此汽车工业的下一步应该是自己设计芯片，摆脱对车用芯片业者的依赖。