台IC封测制造均成长 台积电厉害到无对手(组图)
台积电仍是全球5G及AI人工智能芯片主要的晶圆代工伙伴，在先进制程上推进稳健。专家认为，至少在5至10年内无对手。图为台积电董事长刘德音。（图片来源：中央社）
【看中国2020年10月27日讯】（看中国记者卢乙欣综合报导）工研院产科国际所在半导体研讨会上预估，今年IC封测产业产值可达5515亿元（新台币），年增加10.1%，先进封装技术占整体封装营收比重亦逐年增加，预估2025年相关比重可达42.5%；今年IC制造产业产值可达1.81兆元，年增加23.2%，台积电仍是全球5G及AI人工智能芯片主要的晶圆代工伙伴，在先进制程上推进稳健。据悉，至少在5至10年内无对手。
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台IC封测2020年产值估增10% 先进封装占比逐年升
综合中央社与苹果日报报导，工研院产业科技国际策略发展所27日上午举办“眺望2021半导体产业发展趋势研讨会”，系统IC与制程研究部产业分析师杨启鑫预估，台湾今年IC封测产业产值可达到新台币5515亿元，与去年5007亿元相较，成长了10.1%。
杨启鑫表示，今年上半年就受到武汉肺炎疫情影响，但封测厂复工迅速，中国大陆遭受贸易战影响而提前拉货库存效应明显，再加上欧美的半导体整合元件制造厂（IDM）的转单效应，让封测产业出现成长。
展望第4季，杨启鑫预估如果疫情影响了消费动能，可能会间接影响到IC封测的成长状况。
展望先进封装进展，杨启鑫则说，先进封装包括了晶圆级扇入扇出型封装、内埋式封装及3D封装等，比重是逐年增加，预估2025年占整体封装营收比重大约42.5%，而其中晶圆厂的先进封装则会快速导入最先进制程，预估逾一半应用在5G及人工智能的先进制程芯片上，预期会导入先进的封装技术。
举晶圆代工龙头台积电为例，杨启鑫表示，台积电由2D朝往3D封装发展，而台积电3D封装由后段制程3D朝向着前段晶圆制程的3D芯片堆叠开发，比如Chip to wafer的SoIC技术，与其它封测厂或是晶圆厂的2.5D/3D-IC制程不同，台积电的SoIC是属于前段晶圆制程整合技术，需要搭配自家后段封装制程技术，例如CoWoS及InFO等技术。至于晶圆厂开发异质整合封装技术，则是为了增加自家芯片效能与形成差异化。
台IC制造产值估年增2成 台积电掌握5G、AI商机
系统IC与制程研究部产业分析师刘美君则预估，台湾今年IC制造产业产值规模估计可达到新台币1.81兆元，与去年相较，增加了23.2%，其中包括晶圆代工产业产值估将成长24.4%，达到1.63兆元，产值变动因素则是在于5G手机、高效能运算、IoT及车用产品需求带动成长；内存相关产品产值将会增加13.8%，规模达到1817亿元。
观察全球5G芯片代工关系，刘美君表示，5G芯片主要大厂包括了苹果（Apple）、高通（Qualcomm）、联发科、三星（Samsung）、华为（Huawei）等，至于晶圆代工业者则以台积电及三星为主。
至于全球人工智能芯片代工关系，刘美君说，主要厂商包括了超微（AMD）、Graphcore、辉达（Nvidia）、博通（Broadcom）、赛灵思（Xilinx）、富士通、安谋（Arm）、恩智浦（NXP）、IBM等，台积电是主要晶圆代工伙伴。
刘美君表示，台积电先进制程推进稳健，2020年第2季量产5纳米制程，主要客户是苹果，2021年预计推出5纳米+，4纳米预计在2021年第4季试产、2022年开始量产，3纳米预计在2021年进入风险性试产，在2022年下半年量产；预估2纳米将采用环绕闸极技术（Gate-All-Around；GAA），同时会开始1纳米规划。
未来或将出现1纳米 专家：台积电在5至10年内无对手
微驱科技总经理吴金荣近日除了表示，台积电3纳米预计在2022年推出、2纳米则可能在2024年推出，且未来不排除会出现1纳米之外，还强调，台积电至少在未来的5至10年内，可谓没有对手。
吴金荣表示，原本2纳米制程过后，外界在担心是否可能没有1纳米？因为以现在的技术有可能已经达到“物理极限”了，但最近又出现说法可能在EUV技术的改进之下，也许有办法达到1纳米，而未来1纳米过后，台积电仍然是不用怕后头有追兵，因为台积电将要朝向3D封装技术克服摩尔定律，同时，将会开发新技术新材料，例如异质整合、异质结构、氮化镓等，借此保持领先地位。
针对其它竞争者而言，当技术发展至3纳米、2纳米及以下时，得需要投资相当大的研发及资本支出，目前或许只有三星仍有实力如此做，同时，在这么先进制程中，也唯有少数的大客户拥有实力投资金额，来开发最新产品。因此，在愈先进的技术就得要愈高的投资金额，而客户也会愈集中的情况下，台积电的竞争者就会愈少。所以，在未来的5年至10年内，台积电成为一枝独秀是有道理的。
此外，因盘中零股交易制度10月26日正式上路，台积电的股票交易再次引发众人关注。
第一天成交量最大的台积电达26.6万股，成交笔数为7992笔，成交金额达1亿2054万元，勇夺盘中零股交易三冠王。（图片来源：中央社）
综合经济日报与钜亨网报导，小资族首日即踊跃进场，而有权王台积电及金融股玉山金人气带头冲之下，全日盘中零股成交达491万股，总金额达到4.2亿元，若加上盘后，合计成交股数达848.8万股，与过去相较，成长了140%；成交金额达6.1亿元，与过去相较，表现大幅增加500%。
第一天成交量最大的台积电达26.6万股，成交笔数为7992笔，成交金额达1亿2054万元，勇夺盘中零股交易三冠王。
至于第二天，台积电的人气未减，第一盘就一口气成交4.29万股，将近26日整天的两成，量能激增了三倍，前半时也突破8.8万股，其荣获护国之名，确实不容小觑。