台IC封测制造均成长 台积电厉害到无对手(组图)


台积电仍是全球5G及AI人工智能芯片主要的晶圆代工伙伴,在先进制程上推进稳健。专家认为,至少在5至10年内无对手。图为台积电董事长刘德音。(图片来源:中央社)

【看中国2020年10月27日讯】(看中国记者卢乙欣综合报导)工研院产科国际所在半导体研讨会上预估,今年IC封测产业产值可达5515亿元(新台币),年增加10.1%,先进封装技术占整体封装营收比重亦逐年增加,预估2025年相关比重可达42.5%;今年IC制造产业产值可达1.81兆元,年增加23.2%,台积电仍是全球5G及AI人工智能芯片主要的晶圆代工伙伴,在先进制程上推进稳健。据悉,至少在5至10年内无对手。

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IC封测2020年产值估增10% 先进封装占比逐年升

综合中央社与苹果日报报导,工研院产业科技国际策略发展所27日上午举办“眺望2021半导体产业发展趋势研讨会”,系统IC与制程研究部产业分析师杨启鑫预估,台湾今年IC封测产业产值可达到新台币5515亿元,与去年5007亿元相较,成长了10.1%。

杨启鑫表示,今年上半年就受到武汉肺炎疫情影响,但封测厂复工迅速,中国大陆遭受贸易战影响而提前拉货库存效应明显,再加上欧美的半导体整合元件制造厂(IDM)的转单效应,让封测产业出现成长。

展望第4季,杨启鑫预估如果疫情影响了消费动能,可能会间接影响到IC封测的成长状况。

展望先进封装进展,杨启鑫则说,先进封装包括了晶圆级扇入扇出型封装、内埋式封装及3D封装等,比重是逐年增加,预估2025年占整体封装营收比重大约42.5%,而其中晶圆厂的先进封装则会快速导入最先进制程,预估逾一半应用在5G及人工智能的先进制程芯片上,预期会导入先进的封装技术。

举晶圆代工龙头台积电为例,杨启鑫表示,台积电由2D朝往3D封装发展,而台积电3D封装由后段制程3D朝向着前段晶圆制程的3D芯片堆叠开发,比如Chip to wafer的SoIC技术,与其它封测厂或是晶圆厂的2.5D/3D-IC制程不同,台积电的SoIC是属于前段晶圆制程整合技术,需要搭配自家后段封装制程技术,例如CoWoS及InFO等技术。至于晶圆厂开发异质整合封装技术,则是为了增加自家芯片效能与形成差异化。

台IC制造产值估年增2成 台积电掌握5G、AI商机

系统IC与制程研究部产业分析师刘美君则预估,台湾今年IC制造产业产值规模估计可达到新台币1.81兆元,与去年相较,增加了23.2%,其中包括晶圆代工产业产值估将成长24.4%,达到1.63兆元,产值变动因素则是在于5G手机、高效能运算、IoT及车用产品需求带动成长;内存相关产品产值将会增加13.8%,规模达到1817亿元。

观察全球5G芯片代工关系,刘美君表示,5G芯片主要大厂包括了苹果(Apple)、高通(Qualcomm)、联发科、三星(Samsung)、华为(Huawei)等,至于晶圆代工业者则以台积电及三星为主。

至于全球人工智能芯片代工关系,刘美君说,主要厂商包括了超微(AMD)、Graphcore、辉达(Nvidia)、博通(Broadcom)、赛灵思(Xilinx)、富士通、安谋(Arm)、恩智浦(NXP)、IBM等,台积电是主要晶圆代工伙伴。

刘美君表示,台积电先进制程推进稳健,2020年第2季量产5纳米制程,主要客户是苹果,2021年预计推出5纳米+,4纳米预计在2021年第4季试产、2022年开始量产,3纳米预计在2021年进入风险性试产,在2022年下半年量产;预估2纳米将采用环绕闸极技术(Gate-All-Around;GAA),同时会开始1纳米规划。

未来或将出现1纳米 专家:台积电在5至10年内无对手

微驱科技总经理吴金荣近日除了表示,台积电3纳米预计在2022年推出、2纳米则可能在2024年推出,且未来不排除会出现1纳米之外,还强调,台积电至少在未来的5至10年内,可谓没有对手。

吴金荣表示,原本2纳米制程过后,外界在担心是否可能没有1纳米?因为以现在的技术有可能已经达到“物理极限”了,但最近又出现说法可能在EUV技术的改进之下,也许有办法达到1纳米,而未来1纳米过后,台积电仍然是不用怕后头有追兵,因为台积电将要朝向3D封装技术克服摩尔定律,同时,将会开发新技术新材料,例如异质整合、异质结构、氮化镓等,借此保持领先地位。

针对其它竞争者而言,当技术发展至3纳米、2纳米及以下时,得需要投资相当大的研发及资本支出,目前或许只有三星仍有实力如此做,同时,在这么先进制程中,也唯有少数的大客户拥有实力投资金额,来开发最新产品。因此,在愈先进的技术就得要愈高的投资金额,而客户也会愈集中的情况下,台积电的竞争者就会愈少。所以,在未来的5年至10年内,台积电成为一枝独秀是有道理的。

此外,因盘中零股交易制度10月26日正式上路,台积电的股票交易再次引发众人关注。


第一天成交量最大的台积电达26.6万股,成交笔数为7992笔,成交金额达1亿2054万元,勇夺盘中零股交易三冠王。(图片来源:中央社)

综合经济日报与钜亨网报导,小资族首日即踊跃进场,而有权王台积电及金融股玉山金人气带头冲之下,全日盘中零股成交达491万股,总金额达到4.2亿元,若加上盘后,合计成交股数达848.8万股,与过去相较,成长了140%;成交金额达6.1亿元,与过去相较,表现大幅增加500%。

第一天成交量最大的台积电达26.6万股,成交笔数为7992笔,成交金额达1亿2054万元,勇夺盘中零股交易三冠王。

至于第二天,台积电的人气未减,第一盘就一口气成交4.29万股,将近26日整天的两成,量能激增了三倍,前半时也突破8.8万股,其荣获护国之名,确实不容小觑。

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