曝中国芯片真实水平：只能制造翻盖手机(图)
中国在半导体芯片领域的技术水平与美国之间的差别令人难以置信，中国将要生产的芯片只达到了制造翻盖手机的水平。（图片来源：Adobe Stock）
【看中国2020年9月19日讯】（看中国记者端木珊综合报导）周二，美国正式切断了华为从商业渠道获得芯片的能力。中国官方宣称，这是中国芯片产业的开端，这场在芯片产业中的战争结果，要放在十年乃至更长时间来评估。但对比中美技术即可发现，中国在半导体芯片领域的技术水平与美国之间的差别令人难以置信。
9月15日，美国政府对华为的禁令正式生效，该禁令让所有的公司在没有美国政府许可的情况下，几乎都不可能把芯片卖给华为。BBC援引分析师认为，这一禁令对华为的打击力度之大，不是死刑，也相当于判死缓。
目前，华为已经承认其储备的芯片所剩无几，其新一代搭载麒麟芯片的手机Mate 40将因为芯片问题成为绝版。华为内部员工也担忧，没有了芯片，“我们还能生产什么产品？”《纽约时报》透露，由于担心美国进一步制裁，看不到希望的华为员工已经离开了公司。
值得注意的是，华为只是中国科技对美国的严重依赖一个例子。
《纽约时报》9月18日的报道指出，虽然在人脸识别、人工智能、5G电信技术等领域，中国似乎成为了世界上的技术超级大国，但中国在数字科技的关键领域半导体行业的技术却大大落后于国际领先水平，差别之大令人难以置信。
文章表示，“中国领先的芯片制造商中芯国际正在努力在不使用美国技术的情况下制造40纳米的芯片。这听起来可能挺不错，但今天的前沿技术是5纳米。即使中国在制造‘去美国化’的40纳米芯片的角逐中取得成功，中国将要生产的芯片也只达到了翻盖手机的水平。”
而美国则掌握着如今最先进的计算机芯片的设计和制造技术。楷登电子(Cadence Design Systems)和泛林集团(Lam Research)等美国公司制造的产品几乎不可替代。美国商务部可以通过切断这些产品及其生产的芯片让全球几乎所有技术企业停止运行。
知情人士对《彭博社》透露，为应对美国政府的限制，中国高层领导人将在下月开会，制定下一个五年的经济策略，全力发展第三代半导体产业。中国准备制定一套全方位的新政策，2025年前将投放9.5万亿人民币发展半导体产业。这项任务的优先程度，“如同制造原子弹一样”。
但《纽约时报》评论说，任何行业的分析人士都预计中国不可能很快摆脱对美国技术的依赖，因为在纳米尺度上制造的工业是基本上没有办法从零开始创建的工业。中国政府别无选择，中国花在进口芯片上的钱比花在任何其他产品上的都多。