华为准备好了吗？美国芯片断供倒计时(图)

距离美国政府的芯片禁令生效还有不到10天时间。（图片来源：Adobe stock）

【看中国2020年9月6日讯】距离美国政府的芯片禁令生效还有不到10天时间，中国华为公司正赶在9月15日之前尽力增加芯片库存，为断供做准备。由于美国的制裁，华为旗下的麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，预计于今年推出的麒麟9000芯片或将成为麒麟高端芯片的最后一代。

华为公司作为全球大型的手机制造商和5G设备供应商，将何去何从？成为各界格外关注的焦点。

9月3日，在德国举行的柏林国际电子消费品展（IFA）上，华为没有像市场猜测的那样公布最新的麒麟9000芯片，据称华为Mate 40系列将首先搭载这款芯片，华为消费者业务集团欧洲区总裁戢仁贵在演讲中也没有提到相关信息，而是着重于介绍华为在欧洲布局等。

中国是全球最大的芯片进口国，官方发布的数据显示，2019年中国芯片自给率仅为30%左右，反映出中国半导体产业与国际行业的差距。

芯片行业包括一个庞大而复杂的产业链，整体上可以分为设计、制造、封装、测试四大环节。尤其是芯片制造领域，是目前中国芯片产业链的最大难关。

目前，中国大陆手机厂商的产品大多数采用的是美国高通和台湾联发科生产的芯片，仅有华为主要采用麒麟系列芯片。不过，麒麟芯片虽然主要由华为设计，但关键的制造环节依然交由台湾台积电代工。

研究机构TrendForce发布的2020年二季度统计数据显示，台积电是全球最大的芯片代工企业，其在全球市场份额超过50%，华为、苹果等均是该公司主要客户。排名第二的则是韩国三星，市场份额为18.8%，中国大陆的中芯国际排名第五，占市场份额的4.8%。尽管中芯国际排名靠前，但与代表最先进工艺的台积电和三星却有数年的技术差距。目前，中芯国际仅能量产14纳米制程的芯片，华为荣耀的Play4T手机部分搭载的就是该公司代工的麒麟710A芯片。相比之下，台积电和三星的技术均已经可以量产7纳米乃至5纳米制程的芯片，华为的麒麟系列高端芯片主要出自台积电。

芯片制造中涉及大量的工艺技术，其中最广为人知的重要设备就是光刻机，这一先进制造设备也决定了企业可以生产出何种制程的芯片。

中芯国际创始人、前CEO张汝京日前对中国官媒透露，“设备上面，光刻机什么，我们是差距很大的。”国际市场最为先进的光刻机大多由荷兰ASML公司生产，中芯国际今年初就曾从ASML引进一台DUV光刻机，但最为先进的、可以生产7纳米和5纳米芯片的EUV光刻机一直未能成功购入。

根据美国于今年5月公布的相关制裁措施，任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口许可，禁令于9月15日正式生效。

对于美国的禁令，台积电董事长刘德音正式声明，“现在要确认还言之过早，但就目前情况看，9月14日后台积电不打算向华为出货晶圆。”这也意味着，如果不能得到美国政府的许可，华为的麒麟芯片无法再交由台积电代工，高通等公司也无法向华为供应高端芯片，否则也面临美国制裁的风险。

而在被媒体问到是否在9月14日后继续对华为供货时，中芯国际联合首席执行官梁孟松表示“绝对不做违反国际规章的事”。分析认为，由于美国基本主导半导体上游的装备行业，中芯国际恐怕也无法摆脱美国禁令。

不少媒体提到，华为正赶在9月15日之前大量采购芯片，为日后的手机制造加强储备。根据华为公布的2019年年报，去年华为智能手机发货量（含荣耀）达到2.4亿台。可以预想到的是，无论华为的芯片储备有多少，也会在不久后面对芯片的缺货危机。

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