华为芯片断供走投无路 分析师：熬过今年 未来两年很艰难(图)
华为用于生产智能手机的高端芯片正面临断供危机，而且未来供应的选择非常有限。（图片来源：WANG ZHAO/AFP via Getty Images）
【看中国2020年8月13日讯】（看中国记者文可伊编译/综合报导）由于美国的制裁，华为用于生产智能手机的高端芯片正面临断供危机，而且未来供应的选择非常有限。Strategy Analytics的无线设备战略执行总监莫斯顿（Neil Mawston）向CNBC表示，华为可能可以在2020年生存下来，但未来两年可能会非常困难。
美国在5月推出新规，要求使用美国芯片制造设备的外国制造商必须先获得许可证，然后才能向华为出售半导体。
一直以来，华为都通过其子公司海思半导体设计的麒麟芯片，其实是由全球最大的晶圆代工半导体制造商台积电制造。
全球任何芯片制造商，从台湾的台积电到中国自己的中芯国际，都需要使用应用材料公司（Applied Materials,Inc.）等美国公司的设备来制造芯片组。因此，美国一旦严格执行禁令，华为将无法继续制造高端芯片。
为遵守美国新规，制造商必须将所有生产的芯片在9月15日之前交付华为。
华为消费者业务首席执行官余承东一次在中国举行的行业会议上表示：“这对我们来说是巨大的损失。”
他补充说，今年可能是“华为麒麟高端芯片的最后一代”，华为“已没有芯片，也没有了供应”。
华为续命只有5条路 每条路都困难重重
莫斯顿对CNBC说：“华为的智能手机部门面对缺乏芯片供应的困境。”他表示，目前华为只有5个选项：
1、继续使用麒麟处理器系列，并由中国最大的合同芯片制造商中芯国际取代台积电为其生产芯片；
2、外包给紫光展锐；
3、外包给台湾联发科技；
4、外包给韩国智能手机制造商三星；
5、美国芯片企业公司高通（Qualcomm）正试图游说川普(特朗普)政府，允许高通向华为出口芯片。
莫斯顿强调，这五条路其实都困难重重。首先，中芯国际也使用美国设备制造芯片，这意味着为遵守美国的新规，中芯国际也将无法向华为供货。而且，在技术方面，中芯国际也大大落后于台积电。华为的麒麟芯片采用7纳米制程，这是最先进的芯片制造技术之一。芯片制造商目前正研发更先进的5纳米制程。目前中芯国际还不具备7纳米制程的技术。
同时，中国紫光展锐（Unisoc）目前生产的都是属于低端半导体，无法满足华为的需求。莫斯顿说：“紫光展锐需要花很多年时间才能提高生产规模和质量。”
三星有能力生产自己的Exynos芯片，不过，预计三星可能不愿意为自己的竞争对手华为生产芯片。莫斯顿说，韩国通常在政治立场上较亲美国。
美国芯片制造商高通公司正在游说美国政府，撤销其向华为出售芯片的禁令。目前美国已下定决心制约中共在国际上的扩张行为，因此，高通成功的机会可以说是微乎其微。
台湾联发科也是一直以来生产中低端芯片，技术上是否可以达到生产高端芯片的要求，还是一个问题。而且，它也依靠台积电进行某些部分生产，若真的帮华为生产芯片，也“可能会受到美国的关注”。
Canalys的移动分析师妮可・彭（Nicole Peng）对CNBC表示，如果华为被迫与通用厂商合作，那将损害其智能手机业务。她说：“如果华为使用的是标准解决方案，其手机品质将很难与Oppo、Vivo和小米区分开来。预计华为将在高端市场上失去竞争优势。”华为将很难保持其市场领导地位。
莫斯顿认为，以华为目前的情况来看，它还可以度过2020年，但在接下来的2年内将面对无芯片可用的困境。华为在海外的销售量可能会下降，其智能手机部门将缩小到较小的规模。