美国新规让海思无路可走 华为最快明年无芯片可用(图)
美国新规已让华为旗下的芯片设计公司海思半导体几乎无路可走，进而将华为封喉。华为的部分关键芯片库存，到明年初就会耗尽。（图片来源: Adobe stock）
【看中国2020年6月10日讯】（看中国记者文可伊编译/综合报导）美国5月份针对中国电信巨头华为颁布的最新禁令，已让华为旗下的芯片设计公司海思半导体几乎无路可走，进而将华为封喉。华为的部分关键芯片库存，到明年初就会耗尽。华为高层忙着找出路，但据闻未有解决方案。
彭博社引述知情人士的消息透露，华为的一些电信设备的关键芯片库存将在2021年初用完。
一位要求匿名、参加会议讨论的人士说，华为迄今未能就解决美国商务部限令找到解决方案。他们补充说，尽管华为可以从三星或联发科技等第三方购买现成的或商用的移动芯片，但可能无法获得足够的供应量，并且可能被迫在产品性能要求上做出巨大的妥协。
海思几近无路可走
华为旗下海思半导体（HiSilicon）所设计芯片，其实是由全球最大的晶圆代工半导体制造商台积电制造。全球任何芯片制造商，从台湾的台积电到中国自己的中芯国际，都需要使用应用材料公司（Applied Materials,Inc.）等美国公司的设备来制造芯片组。因此，美国一旦严格执行禁令，华为自行设计的芯片将无法生产为实体产品。
彭博社称，美国实施禁令后，海思无法把自行设计的芯片让台积电或其它任何外国厂商生产，因为所有的芯片制造商都有使用美国的设备和技术。唯一可能会违反美国禁令的公司是中国的“中芯国际”，因此海思可能会部分订单给中芯国际生产，可是中芯国际的能力和技术落后于台积电。
海思有没有可能建立一家不含美国设备和技术的芯片制造厂？报导说那简直做白日梦，因为芯片制造厂需要用到荷兰阿斯麦公司（ASML Holding N.V.）生产的极紫外光刻机。阿斯麦公司的机器也有用到美国技术。
如果没有使用到美国应用材料（Applied Materials）和科林研发（Lam Research）等公司提供的美国设备，根本无法做到最先进、最高科技的现代芯片制造。
分析：美国新规削弱海思 封杀华为的5G建设
国际投资银行杰富瑞（Jefferies）分析师爱迪生・李（Edison Lee）说，美国这项新规是“针对海思所设计的芯片，这对美国构成最大的威胁。”“美国的这项禁令可能会削弱海思，然后扼杀华为建设5G网络设备的能力。”
独立研究机构Forrester Research的首席分析师查理・戴（Charlie Dai）表示：“海信只有通过自我研发和与中国当地企业合作才能找到替代方案，才能继续创新，这将需要数年的时间。”“我们估计，华为高端芯片（包括华为高端智能手机的基带芯片和CPU）的库存最多只能持续12到18个月。”
求生存是目前华为最关切的问题
在经历了一年时间的实体清单制裁后，华盛顿发现未能有效遏制华为，于是再下重手进一步封杀。
美国商务部5月中旬修改“外国直接产品原则”（Foreign Direct Product Rule），宣布扩大对中国电信巨头华为的禁令，要求使用美国设备和软件的外国芯片制造商向华为出口芯片产品前，必须先取得商务部许可。
美国商务部批评华为钻漏洞，恶意破坏美国的出口管制，持续使用美国科技发展自己的产品。美国决定修法，堵住漏洞。虽然再次延长美国企业可以出货给华为的临时许可90天，但强调这可能是最后一次，今年8月13日到期后，预计不再延长。
据报，禁止外国芯片制造商向华为出口使用美国设备和技术的芯片产品，将重击华为半导体设备的核心，对其人工智能到移动服务等领域造成冲击。
在华为的年度全球分析师峰会上，华为轮值董事长郭平（Guo Ping）坦承，求生存是华为现在最重要的主题。