“皮糙肉厚”的华为求生存 美国要再收紧禁令(图)
“皮糙肉厚”的华为如何求生存？（图片来源：Oleksandr/Adobe Stock）
【看中国2020年5月21日讯】（看中国记者文龙综合报导）5月21日消息，美国监管机构将进一步收紧对华为的禁令。而世界最大的半导体代工企业台积电（TSMC）已经停止接受华为技术的新订单，“皮糙肉厚”的华为如何求生存？
美国商务部5月15日公布新规定，要求华为的海外供应商知晓产品将发往华为及其关联公司，或者知晓相关芯片的设计用到美国技术时，需要向商务部申请许可证。此举旨在切断华为与一些非美国公司之间的联系。
但一些专家表示，仔细研究了该规则后，发行半导体行业的供应链中间环节众多。例如，供应商可以辩称他们不知道相关产品最终对华为有利，从而设法绕开限制。同时，该规定只包括由华为设计的芯片，不包括直接发给华为客户的产品。
5月21日，据《美国之音》报道，美国国务院官员福特（Christopher Ashley Ford）表示，监管机构将予以关注，并“肯定会做出我们认为必要的任何改变。”
福特表示，该规则将“在过程中为我们提供大量的信息，作为出口管制决策的基础，并试图找到应对这些挑战的正确方法，包括在必要时进行调整，如果华为试图以某种方式规避我们的规则。”
美国商务部官员赫尔(Cordell Hull) 同时表示，该机构的执法部门“将研究规避这些规则的努力。”
5月18日，华为轮值董事长郭平在华为第17届全球分析师大会开幕式上，对美国商务部针对华为出台出口管制新规回应称，“我们的业务将不可避免地受到影响，但过去一年的磨炼让我们皮糙肉厚。”
郭平强调，“求生存是华为现在的主题词。”
由于很多基础性的半导体供给被拒绝提供，华为的5G手机开发等将受到影响。美中围绕高科技领域的竞争进一步激化，供应链断裂的风险越发明显。
据日本经济新闻5月18日报道，多名相关人士透露，台积电停止接受华为新订单。原因是美国商务部5月15日强化了针对华为的禁运措施。
世界最大半导体代工企业台积电5月15日宣布，在美国亚利桑那州建设最尖端的半导体工厂。2021年开工建设，2024年启动量产。总投资额预计为120亿美元，今后或将对IT（信息化技术）产品等的供应链产生影响。
台积电在半导体代工领域占全球约5成份额，尤其是在最尖端领域具有优势。美国苹果的智能手机“iPhone”的CPU（中央处理器）全部由台积电生产。
据该报道说，美方此前要求台积电在美国本土生产。台积电的董事长刘德音在4月的财报发布会之际表示正积极展开讨论。美国半导体企业英特尔也提出了在美国国内扩大供给体制的方针。
美国商务部5月15日批评华为钻漏洞，恶意破坏美国的出口管制，持续使用美国科技发展自己的产品。美国决定修法，堵住漏洞。虽然再次延长美国企业可以出货给华为的临时许可90天，但强调这可能是最后一次，今年8月13日到期后，预计不再延长。
美国商务部长罗斯（Wilbur Ross）在书面声明表示，尽管美国2019年已将华为列入黑名单，华为及相关企业仍然持续破坏美国的规定。
罗斯说，“这不是一个负责任的全球企业该有的表现”。美国必须修改被华为和海思利用的漏洞，防止美国技术用在与美国国安和外交利益背道而驰的恶意活动上。
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