中国以举国之力造芯片 专家称难超美国优势 (图)

专家评估，中国以“举国之力”造芯片，仍然难以超过美国的优势。（图片来源：Adobe Stock）

【看中国2019年6月16日讯】美国对华为祭出禁令后，中国在“芯片自主”的问题上再掀争论。但专家评估，中国以“举国之力”造芯片，仍然难以超过美国的优势。

《自由时报》引述美国之音的报导说，芯片产业包括晶圆生产、芯片设计、制造、半导体生产设备、封测等多个复杂的过程与环节。然而中国只有在封测等方面达到一定水准，整体仍然远远落后台湾、韩国和西方国家。

报导称，华盛顿智库战略与国际问题研究中心科技政策项目主任詹姆斯・刘易斯（James Lewis）在一份报告中分析说，研究和创新的跨国性，让任何国家对技术领导的竞争变得更加复杂，但美国科技产业向全球开放的特点可能使美国比以“举国之力”推芯片产业的中国更有优势。

刘易斯认为，中国的技术部门存有漏洞，中央集权经济效率低，因为政府决策取代市场信号，贷款难度低让效率低下的公司生存下来，从生产力更高的活动中消耗资源。中国在前几轮的半导体投资后发现，一些省市资助的公司纷纷倒闭。

半导体行业分析认为，以“举国之力”推芯片技术很难取得高效率的的产业目标。

咨询公司“芯谋研究”（Icwise）首席分析师顾文军对路透社说：“与设备、材料或人才的限制相比，我认为中国更缺乏的是对该行业的了解。”他表示，北京政府对芯片行业的补贴将适得其反，因为太多资金充足的企业最终会追求同样的人才。

美国之音报导称，2018年，全球前十大半导体设备供应商的市场份额合计为71.4%。前十名中，ASML来自荷兰，其余公司的总部都设在美国和日本。而中国制造的半导体设备仅占全球市场的约2%。中国制造的半导体设备与国外同行仍有巨大的技术差距。

据路透社消息，中国的芯片工程师透露，中国国产芯片制造技术达不到高标准。分析人士指出，中国在许多领域仍必须依赖美国、台湾、韩国、日本，以及欧洲技术。