润饼给灵感　台湾工研院软电板获奖

2010-11-05 11:20

台湾工研院去年以“超薄软性音响喇叭”获得华尔街日报科技创新奖消费性电子类的首奖后，今天在美国旧金山再以“多用途软性电子基板技术”获得同一奖项及最高荣誉金奖。

工研院以最具商业化潜力及创新科技的“多用途软性电子基板技术” (FlexUPD, Universal Plane forDisplay)，从Microsoft、Motorola、Nokia与福特汽车等竞争对手中脱颖而出，击败来自30个国家的597 件作品，高居17类奖项的榜首，拿下华尔街日报科技创新奖金奖，更是亚洲第 1个获此殊荣的国家。

工研院另一项创新研发“微形变压阻感测技术”，也在半导体类别获得优选。

工研院表示，工研院显示中心主任程章林从华尔街日报编辑John Leger手中领取这个最高荣誉。程章林说，这个软电基板的灵感，来自台湾“润饼”小吃的制作过程。

它是在玻璃和软性薄膜之间涂布一种无黏着性的材料－“离形层”，即使在塑胶基板上进行13层电子元件制程后，只要用“切割”的方式即能轻易自玻璃基板上取下软性显示器，接上电源即可播放动画。

在经济部技术处“软性电子模组与应用技术发展计画”支援下，工研院已将技术移转给环球水泥公司制造生产，并与多家国内厂商合作开发创新应用，可整合至手机压力操控、健康照顾床、警示装置、感测地垫、汽车座垫、游戏操作介面等应用上，达到“触控无处不在”的生活境界。