台8月外銷訂單首破千億美元 挑戰全年1.1兆美元(圖)
2026年1月16日，基隆港的龍門起重機和貨櫃清晰可見。（圖片來源：I-Hwa Cheng / AFP via Getty Images）
【看中國2026年9月23日訊】（看中國記者李淨瑤綜合報導）台灣8月外銷訂單借助AI供應鏈動能，首度突破千億美元，年增71.4％，連續19個月正成長。經濟部樂觀預估，2026全年外銷訂單有極高機會挑戰1.1兆美元的新高里程碑。
8月外銷訂單破千億美元
綜合《自由時報》、《經濟日報》報導，台灣經濟部22日公布，8月外銷訂單達1,029.6億美元，創歷年單月新高，優於預期，年增71.4%，連續19個月正成長。
據經濟部統計，8月資訊通信產品訂單金額342.1億美元，創歷年單月次高，年增100.5%，主因AI及雲端產業持續擴展，激勵伺服器、網通產品及工業電腦等需求上升，加上手機接單成長。電子產品接單457.5億美元，創歷年單月新高，年增83.9%，主要受惠於AI發展，帶動增加IC製造、晶片通路、IC設計、記憶體的訂單。光學器材因面板需求續居低檔、年減5％。
傳統貨品部分，半導體業者持續擴增資本支出，帶動機械、基本金屬分別年增28.3％、26.8％。化學品及塑橡膠製品因藥品接單成長與塑膠原料上漲推升產品售價，分別年增15.4％、6.7％。
累計今年前8月，外銷接單達7049.9億美元、年增55％，創歷年同期新高。
至於接單來源方面，美國以421.3億美元居首，年增88.9%；東協接單183.5億美元，年增70.5%；陸港接單163.9億美元，年增47.7%。其中，東協接單較7月也增加11.1%，反映科技供應鏈需求仍具一定支撐。
據悉，原本經濟部預測9月接單才會達到千億美元，未料8月竟意外提前達陣。經濟部統計處長黃偉傑分析，除了AI供應鏈持續熱絡，美國雲端服務大廠對ASIC（專用集成電路）晶片的需求增長超出預期，這為8月IC設計接單表現帶來了助力。針對電子新品備貨潮的影響，他指出，目前AI仍是接單增長的主要驅動力。今年的電子新品在機種和組合上與去年有所不同，因此量產和出貨的時間也有所差異，目前正在觀察這對訂單會有什麼影響。
全年挑戰1.1兆美元
展望9月，黃偉傑表示，預估接單金額介於1‚060億至1‚091億美元，年增50.7%至55.1%。預期今年前9月接單金額可超越去年全年7437.3億美元的歷史新高，甚至全年接單金額將跳過8000億、9000億及1兆美元門檻，直接挑戰1.1兆美元大關。
財政部統計處長蔡美娜表示，AI應用浪潮捲起千堆雪，相關需求持續增加，加上台灣廠商在全球供應鏈占據關鍵地位，以及年底將迎來節慶旺季效應，因此下半年外銷仍然相當有信心。
展望未來，經濟部分析地緣政治風險及貿易政策變數，將持續影響全球經貿表現，但AI 及新興科技應用蓬勃發展，各國積極推動 AI 基礎建設、雲端業者提高資本支出，加上我國半導體及伺服器供應鏈位居全球核心地位，均有助台灣外銷接單動能穩定成長。
經濟部指出，根據外銷訂單受查廠商對9月份接單看法，預期接單將較8月份增加之廠商家數占10%，持平者占79.3%，而減少者占10.7%，按家數計算之動向指數為49.7；按接單金額計算之動向指數則為52.1，預期9月份整體外銷訂單金額將較8月份增加。
經濟部指出，隨著全球推動AI基礎設施與雲端服務商增加資本支出，以及台灣在半導體和伺服器供應鏈中持續保持全球領先地位，這些因素皆有助於訂單的穩定增長。不過，地緣政治和國際貿易政策的變化仍是未來需要關注的重點。
台灣的AI產業正迎來史上最強勁的爆發期，並在2026年迎來重大結構轉型。這波熱潮不僅讓台灣穩坐全球AI硬體與半導體供應鏈的核心樞紐，更直接驅動台灣總體經濟高速成長，亞洲開發銀行（ADB）甚至因此將台灣2026年經濟成長率（GDP）大幅上修至11%，高居亞太經濟體之冠。