關鍵技術仍遭卡脖子 中國晶元設備進口額創記錄(圖)
中國今年前7個月的半導體製造設備進口額創下了歷史新高。（圖片來源：Adobe Stock）
【看中國2024年8月23日訊】（看中國記者李正鑫綜合報導）中國今年前7個月的半導體製造設備進口額創下了歷史新高，達到260億美元。雖然北京想自主化晶元設備，但三項關鍵技術仍遭卡脖子。
晶元設備進口額創記錄
8月23日，據彭博社和香港《南華早報》的報導，中國海關總署公布的最新外貿進口數據顯示，中國晶元相關企業今年前7個月進口了價值近260億美元的晶元製造設備。這一數字超過了2021年的最高值。
過去一年，中國從東京威力科創、荷蘭阿斯麥和美國應用材料等公司的採購量激增。在此期間，由於美國及其盟國加強了對中企獲取最尖端技術的控制，中國的公司購買了更多低端設備。
這種消費熱潮幫助推動荷蘭對華出口創下新高，7月份的出口額超過20億美元，這只是有記錄以來的第二次。荷蘭阿斯麥第二季度對華銷售額飆升21%，達到其總收入的近一半，銷售額由不受限制的舊系統組成，中國企業正努力生產更成熟的低端半導體。
阿斯麥是製造尖端晶元所需的最先進光刻設備的唯一供應商。彭博社報導稱，中芯國際去年依靠阿斯麥的舊一代光刻機實現了技術突破。
據國際半導體產業協會（SEMI）今年6月估計，中國晶元製造商的產量在今年增長15%後，預計將在2025年增長14%，達到每月1010萬片晶圓，佔全球行業產量的近三分之一。
與此同時，美國、日本和荷蘭官員正努力加強對中國半導體產業的限制。
美國拜登政府一直在收緊限制中國在半導體和人工智慧等關鍵技術領域進步的規定。這些措施包括一輪又一輪的出口管制，限制先進晶元和能夠製造這些元件的設備的銷售。
晶元設備自主化路仍很長
應對美國出口管制措施，中國也加強推動取代外國晶元製造設備的努力。不過，業界人士與分析師表示，中國在相關領域仍面臨瓶頸（choke point）。
香港《南華早報》英文版日前報導說，北方華創、中微半導體等中國半導體晶元設備商帶頭推動晶元代工廠使用本國設備。多名業界人士透露，中國半導體晶圓廠的一條不成文規定稱，本國製造的設備零部件應佔其生產線70%。
中微半導體創辦人兼執行長尹志堯說，中國可望今年夏季達到晶元生產設備的基本自主水準。儘管在品質與可靠性方面仍存在差距，但中國半導體供應鏈是可以達到自主性的。
報導說，儘管如此，中國仍在一個關鍵領域被卡脖子：曝光技術，這是受到最嚴格出口管制的項目。荷蘭公司阿斯麥是生產先進晶元所需的極紫外光機（EUV）唯一供應商，也是成熟製程晶元所需的深紫外光機（DUV）主要供應商。
中國晶圓廠華潤微電子總裁李虹表示，2023年中國晶圓廠使用的曝光機設備僅1.2%是向本國廠商採購。
今年第二季度，阿斯麥對中國客戶的出貨總額達到23.5億歐元，佔其全球銷售近半，顯示中國在不受美國制裁的傳統晶元領域上，仍持續依賴阿斯麥的設備。
美國顧問公司歐布賴特石橋集團中國部副總裁特里奧洛（Paul Triolo）表示，中國企業大量向阿斯麥採購DUV曝光設備，顯示在可靠生產用於28納米（nm）以及以下製程的曝光設備上，中國曝光設備巨頭上海微電子集團仍落後阿斯麥。
不過，曝光技術不是中國面臨的唯一瓶頸。華潤微電子的李虹說，離子植入（ion implantation）以及檢驗與量測系統的在地供應率分別僅1.4%與2.4%。中國海關數據顯示，2003年中國進口的離子植入系統年增20%至13億美元。
國海證券一份研究報告顯示，中國的晶圓廠依賴科磊（KLA）、應用材料以及日本日立公司的量測系統，其中科磊佔全球檢驗與量測設備市佔率50%。中國一名業界人士說，「檢驗與量測部門的在地供應比例較低，國產替代基本上發生在低端產品」。
中國投資半導體產業的大基金將注入更多資金
北京一位高級顧問表示，中國主要的國家晶元投資基金最終籌集的資金應會超過最初披露的3440億元人民幣，這反映出北京當局縮小與美國技術差距的決心。
該基金顧問委員會成員李珂此前向彭博社表示，更多國有企業會加入中國工商銀行等投資者的行列，為該基金注資。李珂同時還是賽迪顧問副總經理，賽迪顧問是中國工業和信息化部下屬研究機構。他表示，這反映了政府打造自給自足的國內半導體產業的決心。
自2023年以來，中國的政府機構使用各種方式，試圖克服美國的制裁措施，推動從中芯國際到華為技術有限公司等本土企業的發展。推動這一目標的關鍵是國家集成電路產業投資基金（俗稱 大基金），該基金將國家資本投入重要的晶元項目和公司。
李珂說，大基金三期在5月份成立，運作期限為10年，比前兩隻基金的5年要長。他補充說，這意味著實際上會有「大基金3.5版」。
「技術差距仍然存在，這就是我們需要第三階段的原因。由於瓶頸問題尚未解決，因此仍有工作要做，」李珂說，第三隻基金仍然保持投資，「在其10年窗口期內可能會注入更多資金。」
大基金三期的股東信息顯示，該公司由中國的財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司、中國工商銀行股份有限公司、中國建設銀行股份有限公司、中國農業銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司等19位股東共同持股。
這個投資基金是大基金所推出的三隻基金中的第三期，也是規模最大的一筆投資。
中國國家主席習近平近年來多次提出發展半導體技術，例如，在去年2月的中共政治局第二次集體學習中，習近平表示，要加快科技自立自強步伐，解決外國「卡脖子」問題，健全新型舉國體制。
習近平希望半導體產業有突破，解決高端晶元的問題。半導體產業是當前全球經濟競爭中最為激烈的領域之一，尤其是在高端晶元領域，中國落後於美國等國家。習近平認為，這種差距不僅僅是技術問題，更是產業體系、人才儲備和政策支持等方面的差距。
早在2015年，北京當局發布「中國製造2025」計畫時，時任中國國家工信部部長苗圩透露，晶元主要是以集成電路為代表的現代化的信息技術的核心。進口晶元成為單一產品進口最大的使用外匯領域，甚至超過整個石油進口所使用的外匯。「尤其是高端集成電路，這是我國發展所急需的，而這又受到一些西方國家的出口限制」。
海外智庫「天鈞政經」此前的文章指出，從日常生活的手機、家用電器，到各行各業的機械、汽車，再到高超音速洲際彈道導彈、衛星、戰鬥機等，無一不依賴這小小的晶元。中國晶元也不是因為才開始發展不久而導致處處落後其它國家，1982年10月4日，中共政府成立了電子計算機和大規模集成電路領導小組。之後該小組雖然歷經改名與合併，但是其職能一直存在。40年來，儘管中共政府要以舉國之力發展晶元產業，但國產晶元和發達國家比較，仍然處於相對落後的狀態。
(文章僅代表作者個人立場和觀點)