任何日本製造商要想向其他地區出口芯片製造設備，必須要先得到許可證。（图片来源: Adobe stock）
【看中国2023年4月2日讯】（看中國記者程帆編譯綜合報導）日本政府近日宣布將限制23種半導體製造設備出口，儘管此次未指明針對哪些國家，但外界認為這是與美國為遏制中國製造先進晶元能力所採取管制行動保持一致。
據路透社的報導，3月31日（週五）日本經濟產業大臣西村康稔在新聞發布會上表示，從今年7月起將對清潔、沉積、光刻、蝕刻等六類晶元設備的出口加以管制。任何製造商要想向其他地區出口以上設備，必須要先得到許可證。
他說，「我們（日本）正在履行作為科技國家的責任，為國際和平與穩定做出貢獻。」並希望，可以阻止尖端科技被應用於某些軍事用途。
預計，受此政策影響的日本企業有尼康、東京電子等10多家，但其影響應當有限。
報導指出，日本的這項決定印證了拜登政府的重大外交勝利。為避免單獨進行管制難以奏效，自從美國2022年10月推出《2022晶元與科學法案》（CHIPS and Science Act）後，力求達成與世界兩大晶元設備主要供應國日本、荷蘭的合作，加盟向北京輸送晶元設備的限制，以延緩中國科技與軍事的發展。
早些時候，就有消息人士透露，日荷在今年1月就同意配合美國，對向中國出口用於製造14奈米以下晶元的設備共同進行限制。不過，為了避免激怒中國，該協議未立即宣布。
但日本共同通訊社（Kyodo News）之前的獨家報導稱，日本政府已經在2月初就決定將限制尖端半導體技術出口。
美國商業部副部長格雷夫斯（Don Graves）也坦承，美國與日荷之間的確存在一項協議，對出口中國的半導體製造設備實施新的禁令。
荷蘭貿易大臣施賴內馬赫（Liesje Schreinemacher）在3月初曾致信國會，出於安全原因，需要對先進晶元設備進行更多設限，包括阿斯麥公司（ASML）的極紫外光刻機，並在夏天前實施。
多位業界人士分析，中國要想自己發展晶元產業，若缺乏阿斯麥的最先進技術，可能會面臨難以跨越的障礙。
香港《南華早報》（SCMP）援引北京清華大學「戰略與安全研究中心」（CISS）的一項報告，如果美日荷三方共同限制設備出口，再加上拜登政府全面切斷美國科技公司的晶元技術供應中國，北京當局不但面臨半導體技術危機，也面臨科技企業破產潮。
金宏氣體ESG部門副總裁萊斯利吳（Leslie Wu）對媒體表示，沒有西方的設備和技術，中國晶元技術落後至少3代，大概要20年才能趕上目前的技術水平。如果要達到歐美半導體發展進度是非常不切實際的。
中國一名AI軟體初創公司創辦人也稱，美國晶元禁令令高端晶元的價格上漲，購買晶元成本增加了5倍至6倍，公司利潤率基本早耗盡。長此下去，中國科技公司要麼需要重新設計相關產品，要麼乾脆退出半導體行業，到時將有很多公司倒閉。
(文章僅代表作者個人立場和觀點)
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