2月4日，日本政府已經基本決定將限制尖端半導體技術出口，此舉是與美國聯手防止北京當局將尖端半導體技術出口用於軍事用途。（圖片來源：Eugene Hoshiko - Pool/Getty Images）
【看中国2023年2月6日讯】（看中國記者聞天清編譯）美國政府證實與日本、荷蘭之間存在半導體製造設備出口管控合作協議，日本政府已擬限制尖端半導體出口北京。若是美國、日本與荷蘭切斷半導體製造設備和技術供應，北京不但面臨半導體技術危機，而且也面臨科技企業破產潮。
日本擬限制尖端半導體技術出口
日本共同通訊社（Kyodo News）獨家消息稱，2月4日，日本政府已經基本決定將限制尖端半導體技術出口。此舉是為了防止北京當局將尖端半導體技術出口用於軍事用途。預計最快今年春季可以正式實施相關限制措施。
自從美國2022年10月推出《2022芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act）之後，旨在限制北京當局芯片製造和半導體技術發展用於軍事用途，力求日本、荷蘭加入限制出口北京芯片製造設備的聯盟。
中央社報導，美國商業部副部長格雷夫斯（Don Graves）坦承，有關出口北京當局半導體製造設備實施新禁令方面，美國與日本、荷蘭之間存在一項協議。這是美國官方對半導體製造設禁令方面的重要目標。
在電郵新聞稿中，美國商務部稱，美國政府將繼續與盟國協調半導體製造設備出口管控措施。「我們認為多邊管控比單邊限制更為有效，外國參與這些管制措施是優先要務。」
尖端技術斷供 北京面臨半導體危機和破產潮
阿里巴巴集團旗下媒體《南華早報》（SCMP）報導，據北京清華大學「戰略與安全研究中心」（CISS）報告，如果美國、日本和荷蘭限制半導體製造設備出口至北京，以及華盛頓當局全面切斷美國公司芯片技術出口中國的話，北京當局將面臨著巨大科技危機。
CISS將此危機列入北京當局今年10大外部風險之一，報告寫道：「美國將充分利用意識形態分歧和安全話題，動員或者脅迫盟友夥伴，對中國實施更加苛刻的半導體出口管制，並可能將科技和產業鏈脫鉤進一步擴展到生物科技、清潔能源、民用核能和醫療等領域。」
中國信息諮詢研究機構安邦諮詢（Anbound）分析師莫達康（Mo Dakang）認為，美國、日本和荷蘭限制半導體製造設備出口北京聯盟協議，對北京當局半導體發展計畫來說將是一場嚴重危機，「中國半導體的製程節點從14納米倒退到45納米」。
在接受採訪時，中國金宏氣體ESG部門副總裁 Leslie Wu表示，沒有美國、日本和荷蘭的半導體製造設備和技術，北京當局至少需要20年時間才能將技術差距縮至目前的水平，即芯片技術落後3代。但追趕上歐美半導體技術水平是不可能的，也非常不切實際。
中國一名AI軟體初創公司創辦人稱，美國芯片禁令令高端芯片的價格上漲，購買芯片成本增加了5倍至6倍，公司利潤率基本早耗盡。如此下去，中國科技公司或是重新設計相關產品，或是退出半導體行業，屆時將有很多公司破產。
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