新《國防授權法》禁止拜登政府使用中國晶元(图)
新《國防授權法》禁止拜登政府使用中國晶元。（圖片來源：Adobe Stock）
【看中国2022年12月13日讯】（看中國記者程帆編譯綜合報導）美國參、眾兩院近日將就《2023財政年度國防授權法案》（FY23 NDAA）表決，除了未來5年將給臺灣100億美元的軍事援助外，還將限制美國政府部門使用中國製造的半導體晶元。一旦法案在國會通過，元旦前就可生效。
據美國之音的報導，2023年度的《國防授權法案》比白宮早前申報的8,020億美元高很多，為創記錄的8,579億美元。
儘管新法案將限制中資企業製造的晶片，不得應用在美國軍隊或其他政府部門的物品中，但在美企聯盟的反彈下，商定版本中淡化了有關禁止所有聯邦承包商採用中國半導體的措辭，新設定5年寬限期，並允許行政部門撤回這項要求。
今年9月，參議院多數黨領袖舒默與德克薩斯州共和黨參議員科寧（John Cornyn）共同提出一項議案，要求禁止美國聯邦政府及其合約承包商使用中芯國際（SMIC）、長江存儲（YMTC）和長鑫存儲（CXMT）製造的半導體產品。
過去一個多月來，議員們努力爭取兩黨支持，希望將這項提案納入這項國會必須通過的年度國防授權法案的最終協調版中。
事實上，在技術方面美國近年來一直關注限制中資公司從美國或其盟國採購高端晶元和晶元設備，並推進國內的晶元製造發展。商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，美國發明晶元，但是美國的晶元產能目前只有全球的10%。自2020年以來，全球某些成熟晶元的新產能有近75%是在中國。
拜登政府在10月曾出臺一系列對中出口管制措施，以減緩北京在技術和軍事方面的發展，並限制美國公民參與中方的這些尖端技術項目。此舉遭到北京的堅決反對，認為這損害了中國公司和美國出口商的商業利益。
據路透社12月6日的報導，科寧參議員辦公室發言人對法案放寬中國製晶元禁令做出回應並表示，法案延長了寬限期的目的是為了與《晶元法》（CHIPS Act）的內容相銜接。今年早些時候國會通過的《晶元與科學法》（CHIPS and Science Act）提供了520億美元資金補貼美國半導體製造業。
發言人稱，「這些資金將讓美國及其西方盟友的（半導體）製造步上軌道，並取代那些由中國企業製造的產品。」
因考慮到通貨膨脹和保持對中國的軍事優勢，國會兩院還在原來申報的國防預算基礎上追加了幾百億美元。同時，把《臺灣增強韌性法案》（TERA）納入了新《國防授權法案》中，即從2023年至2027年期間，每年給臺灣至多20億美元無償軍援，另提供20億美元「外國軍事融資」直接貸款。
TERA的發起人、民主黨籍參議院外委會主席梅南德茲（Bob Menendez）在7日的聲明中說，「臺灣的民主依舊是美國印太戰略的核心，我們對臺灣人民承諾的深度與強度，比以往任何時候都更加堅定。」他指出，中國的快速擴軍，包括取得可用於對付臺灣的新技術和武器，意味著美國需要提升對臺的支持以嚇阻入侵。