台灣半導體無敵？力積電董座黃崇仁分析(圖)

力積電的董事長黃崇仁強調台灣應該叫做「硬體的矽谷」、「已是超過美日韓，就沒有敵人了。」並點出「台灣能力已改變全球半導體」的兩大主因。資料照。(圖片來源:Adobe Stock)

【看中國2021年12月28日訊】(看中國記者劉世民綜合報導)日前力積電的董事長黃崇仁指，晶圓代工的缺貨問題將繼續至明年，可他看好半導體能再好2到3年，並強調台灣應該叫做「硬體的矽谷」、「已是超過美日韓，就沒有敵人了。」。26日財信傳媒的董事長謝金河於節目《數字台灣》中，邀請黃談論半導體現況，他點出「台灣能力已改變全球半導體」的兩大主因。

謝金河指，2015年台半導體最慘，紫光集團當時曾說吃下台積電，現在已岌岌可危；「台灣與中國的競爭，只有保持技術領先，若被超車，中國用量產的規模，台灣會被打得落花流水。」

黃崇仁說，台灣應叫做「硬體的矽谷」，全球沒有如台灣一樣，自製造、設計跟封裝的完整供應鏈。台灣產能決定了全球半導體的狀況，台灣優勢為四大代工分工很清楚：14奈米以下是台積電；28奈米跟22奈米是聯電；40奈米以上則是力積電；至於世界先進為8吋，分割市場明確，全球競爭力不得了。

黃崇仁續指，在未來1到2年這些公司產能全都包出去，僅留20%的靈活性，「其實沒在這產業工作上的人是無法了解缺貨到什麼地步。」

黃崇仁認為現在較大問題為美國商務部或者美國政府限制大陸半導體原料跟設備等，大陸廠商會有不安。他解釋說，美國控制了有形設備如ASML，以及無形原料如光阻劑，都擋著便無法生產，「美國在很多地方有卡你的能力，如何運用這能力阻擋中國半導體發展我們不曉得，但美國政府有套策略。」

黃崇仁回憶從1990年起做半導體，日本當時最強，美國要跟它貿易協定，但日本後來被韓國超越，而韓國則被台灣追趕上，「所以台灣已是超過美日韓，就沒有敵人了。」

黃崇仁點出台灣具競爭力的關鍵，就在於台灣人工作特性，及技術上功力。現在製造出的晶片，有98%工程師是台灣培養的。而力積電搞半導體學院亦是希望訓練出更多工程師。「這事情全球現在只有台灣有。日本半導體現在走下坡，韓國一個三星海力士壟斷沒了，台灣是螞蟻雄兵。」。「台灣能力已改變全球半導體，不管設計製造封裝都是有競爭力。」

黃崇仁還認為，Intel啥都要包，「哪有能力？以前可以現在沒有。所以Intel做到7奈米就卡住，製造能力已無法與台積電競爭，且很重要的是台灣的成本，Intel無法跟進。」、「坦白講我常覺得，亞洲文化適合半導體，但亞洲文化裡最有彈性適合半導體的就是台灣。」

半導體近幾年變護國神山，台灣完整供應鏈讓IC設計或者相關產業在全球最具競爭力，而更重要的是工程師不僅優秀努力，在成本上還比美國矽谷便宜。

另據中媒報導，台積電南京廠的總經理羅鎮球表示，台積電目前通過新一代製程，已證明可繼續推展摩爾定律，如於2018年推7奈米；於2020年推5奈米；預計於2022年順利上線3奈米。

台積電宣稱，每升級一代，則同單位面積電晶體數量較上一代預估能成長1.7到1.8倍，而晶片效能預估將提升10%以上，且同等級效能下又可降低能耗20%起跳。