華為5G手機示意圖(圖片來源: Ascannio/Adobe Stock)
【看中国2021年8月31日讯】美國對於華為實施晶片禁令已近1年，此舉對華為之影響有多大？日本調研機構於近日拆解了華為新的5G手機，卻發現其內部零組件的中國製比重超過半，甚至完全不見「Made in USA」的5G晶片，又加上7月新機只有4G版，因此懷疑華為的5G晶片已耗盡了。
根據《日本經濟新聞》報導指出，日本調研機構Fomalhaut Techno Solutions拆解了華為於今年3月所推出的新5G手機Mate 40E，竟然發現與2019年9月所發表的Mate30相比，其內部零組件為中國製之比例自30.0％升到56.6％，已超過一半，增加將近1倍。
但值得注意的是，該新機內部未見美國製5G晶片之蹤影，其處理器使用的是海思半導體所研發的麒麟990E，且搭載的4G晶片是科沃產品，而關鍵晶片零組件之一的數位訊號處理器，出自於高通之手。
有專家認為，高通和科沃的零件，應該是華為於禁令下達之前就已買好的庫存，又加上華為於7月發表的P50系列手機，只有4G功能，所以依各種跡象來推測，華為的5G晶片可能已用完了。
責任編輯： 王君
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