國巨與成大創共研 瞄準高階被動元件(圖)
國立成功大學與全球被動元件大廠國巨集團昨日成立「國巨成大共研中心」。包含國巨和旗下企業與成大合作，開發高階被動元件材料技術與新一代半導體封裝陶瓷基板。(圖片來源:中央社)
【看中國2020年11月15日訊】國立成功大學與全球被動元件大廠國巨集團昨日成立「國巨成大共研中心」。這是成大繼與台達電、台積電成立共研中心之後，第三個成立的共研中心。包含國巨和旗下基美、普思、奇力新、同欣電都與成大合作，開發高階被動元件材料技術與新一代半導體封裝陶瓷基板。
據《中央社》報導，14日成大與國巨集團成立「國巨成大共研中心」，首度採用產學雙方互設共研基地，在台南成大自強校區、國巨高雄楠梓區兩處雙邊實體基地通過視訊連線先後揭牌。
「國巨成大共研中心」成大場由國巨副總經理李俊德、成大的助理副校長暨產學創新總中心主任莊偉哲、該中心的營運長張志涵、資源系的名譽教授顏富士接續揭牌，兩地雙邊儀式隆重盛大，還有上百名產官學研人士出席。
成大校長蘇慧貞表示，成大肩負了南方科技創新發展重要使命，此次成立共研基地，延續了啟動沙崙產業創新聯盟，連結台南車用有關產業，以及高雄橋頭等產業資源，帶進多元發展的生態系，看見的是欣欣向榮發展的機會，是南方躍起的新希望。
成大的新聞稿指出，成大擁有卓越研究量能，未來將會深化被動元件上游材料研究布局，攜手國巨並結合產業量產能力與設備，培養出高階人才，使研發能往高階層次突破，強化台灣於被動元件供應鏈的國際競爭力。
通過雙方合作，國巨提供製程經驗分析，令成大教授、學生可直上產線進行實驗，期待全新型態之產學合作模式，成為加速創意生產加速器。其主要針對車用高階積層陶瓷電容（即MLCC）元件研發，提高MLCC目前的電容值，未來將以增加陶瓷薄膜堆疊層數為目標，開發出下一世代被動元件新材料。
國巨董事長陳泰銘是成大2020年度校友傑出成就獎得主、工程科學系69級的校友。陳表示，成大人才濟濟，國巨願意提供最實際之生產線、製造製程等實驗室現場，跟成大進行更深入的實質互動，相信學術跟產業合作可以相互實現彼此的目標和理想。
陳泰銘指出，國巨將持續善用台灣優勢包含研發技術、產業聚落和供應鏈，持續投資在高雄生產高階產品，增設研發中心，並且結合集團內企業等高階關鍵零組件技術，把高階技術發展根留高雄。
國巨還指出，集團主要研發中心位於高雄，而此次與成大成立共同研發中心，將會配備先進的高解析穿透式電子顯微鏡以及相關奈米陶瓷粉末的分析設備，強化材料和產品技術的開發。
國巨至少投入了5000萬元新台幣在共研中心，加強與學術界合作，將會採雙研究中心制，各設一個研究中心在楠梓廠及成大校園，雙方共同開發前瞻技術，以滿足新產品及技術開發需求。
另外共研中心將設立國巨學院，開設被動元件的相關課程，長期共同培育人才，以加入被動元件產業。
當中國巨和基美（KEMET）將和成大通過共研中心平台，攜手開發汽車跟5G用的MLCC技術，而普思（Pulse）則與成大合作開發低溫共燒陶瓷（即LTCC）設計與60GHz高頻量測技術，以推出5G應用的毫米波天線和濾波器通訊元件。
至於奇力新將與成大合作開發新一代的射頻元件及端電級材料，將新導電材料導入被動元件使用；同欣電則將與成大合作開發活性金屬硬焊製程級材料的自製化，布局高功率氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）封裝用陶瓷基板，以支援電動車電力系統。