台IC封測製造均成長台積電厲害到無對手(組圖)

作者:盧乙欣 2020-10-27 22:35 桌面版 简体打賞 4

台積電仍是全球5G及AI人工智慧晶片主要的晶圓代工夥伴，在先進製程上推進穩健。專家認為，至少在5至10年內無對手。圖為台積電董事長劉德音。（圖片來源：中央社）

【看中國2020年10月27日訊】（看中國記者盧乙欣綜合報導）工研院產科國際所在半導體研討會上預估，今年IC封測產業產值可達5515億元（新台幣），年增加10.1%，先進封裝技術占整體封裝營收比重亦逐年增加，預估2025年相關比重可達42.5%；今年IC製造產業產值可達1.81兆元，年增加23.2%，台積電仍是全球5G及AI人工智慧晶片主要的晶圓代工夥伴，在先進製程上推進穩健。據悉，至少在5至10年內無對手。

台IC封測2020年產值估增10% 先進封裝占比逐年升

綜合中央社與蘋果日報報導，工研院產業科技國際策略發展所27日上午舉辦「眺望2021半導體產業發展趨勢研討會」，系統IC與製程研究部產業分析師楊啟鑫預估，台灣今年IC封測產業產值可達到新台幣5515億元，與去年5007億元相較，成長了10.1%。

楊啟鑫表示，今年上半年就受到武漢肺炎疫情影響，但封測廠復工迅速，中國大陸遭受貿易戰影響而提前拉貨庫存效應明顯，再加上歐美的半導體整合元件製造廠（IDM）的轉單效應，讓封測產業出現成長。

展望第4季，楊啟鑫預估如果疫情影響了消費動能，可能會間接影響到IC封測的成長狀況。

展望先進封裝進展，楊啟鑫則說，先進封裝包括了晶圓級扇入扇出型封裝、內埋式封裝及3D封裝等，比重是逐年增加，預估2025年占整體封裝營收比重大約42.5%，而其中晶圓廠的先進封裝則會快速導入最先進製程，預估逾一半應用在5G及人工智慧的先進製程晶片上，預期會導入先進的封裝技術。

舉晶圓代工龍頭台積電為例，楊啟鑫表示，台積電由2D朝往3D封裝發展，而台積電3D封裝由後段製程3D朝向著前段晶圓製程的3D晶片堆疊開發，比如Chip to wafer的SoIC技術，與其它封測廠或是晶圓廠的2.5D/3D-IC製程不同，台積電的SoIC是屬於前段晶圓製程整合技術，需要搭配自家後段封裝製程技術，例如CoWoS及InFO等技術。至於晶圓廠開發異質整合封裝技術，則是為了增加自家晶片效能與形成差異化。

台IC製造產值估年增2成 台積電掌握5G、AI商機

系統IC與製程研究部產業分析師劉美君則預估，台灣今年IC製造產業產值規模估計可達到新台幣1.81兆元，與去年相較，增加了23.2%，其中包括晶圓代工產業產值估將成長24.4%，達到1.63兆元，產值變動因素則是在於5G手機、高效能運算、IoT及車用產品需求帶動成長；記憶體相關產品產值將會增加13.8%，規模達到1817億元。

觀察全球5G晶片代工關係，劉美君表示，5G晶片主要大廠包括了蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）、聯發科、三星（Samsung）、華為（Huawei）等，至於晶圓代工業者則以台積電及三星為主。

至於全球人工智慧晶片代工關係，劉美君說，主要廠商包括了超微（AMD）、Graphcore、輝達（Nvidia）、博通（Broadcom）、賽靈思（Xilinx）、富士通、安謀（Arm）、恩智浦（NXP）、IBM等，台積電是主要晶圓代工夥伴。

劉美君表示，台積電先進製程推進穩健，2020年第2季量產5奈米製程，主要客戶是蘋果，2021年預計推出5奈米+，4奈米預計在2021年第4季試產、2022年開始量產，3奈米預計在2021年進入風險性試產，在2022年下半年量產；預估2奈米將採用環繞閘極技術（Gate-All-Around；GAA），同時會開始1奈米規劃。

未來或將出現1奈米 專家：台積電在5至10年內無對手

微驅科技總經理吳金榮近日除了表示，台積電3奈米預計在2022年推出、2奈米則可能在2024年推出，且未來不排除會出現1奈米之外，還強調，台積電至少在未來的5至10年內，可謂沒有對手。

吳金榮表示，原本2奈米製程過後，外界在擔心是否可能沒有1奈米？因為以現在的技術有可能已經達到「物理極限」了，但最近又出現說法可能在EUV技術的改進之下，也許有辦法達到1奈米，而未來1奈米過後，台積電仍然是不用怕後頭有追兵，因為台積電將要朝向3D封裝技術克服摩爾定律，同時，將會開發新技術新材料，例如異質整合、異質結構、氮化鎵等，藉此保持領先地位。

針對其它競爭者而言，當技術發展至3奈米、2奈米及以下時，得需要投資相當大的研發及資本支出，目前或許只有三星仍有實力如此做，同時，在這麼先進製程中，也唯有少數的大客戶擁有實力投資金額，來開發最新產品。因此，在愈先進的技術就得要愈高的投資金額，而客戶也會愈集中的情況下，台積電的競爭者就會愈少。所以，在未來的5年至10年內，台積電成為一枝獨秀是有道理的。

此外，因盤中零股交易制度10月26日正式上路，台積電的股票交易再次引發眾人關注。

第一天成交量最大的台積電達26.6萬股，成交筆數為7992筆，成交金額達1億2054萬元，勇奪盤中零股交易三冠王。（圖片來源：中央社）

綜合經濟日報與鉅亨網報導，小資族首日即踴躍進場，而有權王台積電及金融股玉山金人氣帶頭衝之下，全日盤中零股成交達491萬股，總金額達到4.2億元，若加上盤後，合計成交股數達848.8萬股，與過去相較，成長了140%；成交金額達6.1億元，與過去相較，表現大幅增加500%。

第一天成交量最大的台積電達26.6萬股，成交筆數為7992筆，成交金額達1億2054萬元，勇奪盤中零股交易三冠王。

至於第二天，台積電的人氣未減，第一盤就一口氣成交4.29萬股，將近26日整天的兩成，量能激增了三倍，前半時也突破8.8萬股，其榮獲護國之名，確實不容小覷。

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