美國新規讓海思無路可走 華為最快明年無晶元可用(圖)
美國新規已讓華為旗下的晶元設計公司海思半導體幾乎無路可走，進而將華為封喉。華為的部分關鍵晶元庫存，到明年初就會耗盡。（圖片來源: Adobe stock）
【看中國2020年6月10日訊】（看中國記者文可伊編譯/綜合報導）美國5月份針對中國電信巨頭華為頒布的最新禁令，已讓華為旗下的晶元設計公司海思半導體幾乎無路可走，進而將華為封喉。華為的部分關鍵晶元庫存，到明年初就會耗盡。華為高層忙著找出路，但據聞未有解決方案。
彭博社引述知情人士的消息透露，華為的一些電信設備的關鍵晶元庫存將在2021年初用完。
一位要求匿名、參加會議討論的人士說，華為迄今未能就解決美國商務部限令找到解決方案。他們補充說，儘管華為可以從三星或聯發科技等第三方購買現成的或商用的移動晶元，但可能無法獲得足夠的供應量，並且可能被迫在產品性能要求上做出巨大的妥協。
海思幾近無路可走
華為旗下海思半導體（HiSilicon）所設計晶元，其實是由全球最大的晶圓代工半導體製造商台積電製造。全球任何晶元製造商，從臺灣的台積電到中國自己的中芯國際，都需要使用應用材料公司（Applied Materials,Inc.）等美國公司的設備來製造晶元組。因此，美國一旦嚴格執行禁令，華為自行設計的晶元將無法生產為實體產品。
彭博社稱，美國實施禁令後，海思無法把自行設計的晶元讓台積電或其它任何外國廠商生產，因為所有的晶元製造商都有使用美國的設備和技術。唯一可能會違反美國禁令的公司是中國的「中芯國際」，因此海思可能會部分訂單給中芯國際生產，可是中芯國際的能力和技術落後於台積電。
海思有沒有可能建立一家不含美國設備和技術的晶元製造廠？報導說那簡直做白日夢，因為晶元製造廠需要用到荷蘭阿斯麥公司（ASML Holding N.V.）生產的極紫外光刻機。阿斯麥公司的機器也有用到美國技術。
如果沒有使用到美國應用材料（Applied Materials）和科林研發（Lam Research）等公司提供的美國設備，根本無法做到最先進、最高科技的現代晶元製造。
分析：美國新規削弱海思 封殺華為的5G建設
國際投資銀行傑富瑞（Jefferies）分析師愛迪生．李（Edison Lee）說，美國這項新規是「針對海思所設計的晶元，這對美國構成最大的威脅。」「美國的這項禁令可能會削弱海思，然後扼殺華為建設5G網路設備的能力。」
獨立研究機構Forrester Research的首席分析師查理．戴（Charlie Dai）表示：「海信只有通過自我研發和與中國當地企業合作才能找到替代方案，才能繼續創新，這將需要數年的時間。」「我們估計，華為高端晶元（包括華為高端智能手機的基帶晶元和CPU）的庫存最多只能持續12到18個月。」
求生存是目前華為最關切的問題
在經歷了一年時間的實體清單制裁後，華盛頓發現未能有效遏制華為，於是再下重手進一步封殺。
美國商務部5月中旬修改「外國直接產品原則」（Foreign Direct Product Rule），宣布擴大對中國電信巨頭華為的禁令，要求使用美國設備和軟體的外國晶元製造商向華為出口晶元產品前，必須先取得商務部許可。
美國商務部批評華為鑽漏洞，惡意破壞美國的出口管制，持續使用美國科技發展自己的產品。美國決定修法，堵住漏洞。雖然再次延長美國企業可以出貨給華為的臨時許可90天，但強調這可能是最後一次，今年8月13日到期後，預計不再延長。
據報，禁止外國晶元製造商向華為出口使用美國設備和技術的晶元產品，將重擊華為半導體設備的核心，對其人工智慧到移動服務等領域造成衝擊。
在華為的年度全球分析師峰會上，華為輪值董事長郭平（Guo Ping）坦承，求生存是華為現在最重要的主題。