華為秘密洽談大規模融資 知情者爆內幕(圖)

2019-05-26 04:09 作者:端木珊 桌面版 简体 5
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華為在遭到美國限制措施的打擊後,首次尋求大規模融資
華為在遭到美國限制措施的打擊後,首次尋求大規模融資(圖片來源:NICOLAS ASFOURI/AFP/Getty Images)

【看中國2019年5月26日訊】(看中國記者端木珊綜合報導)華為在遭到美國限制措施的打擊後,首次尋求大規模融資。此次融資的談判目前仍處於初級階段,協議是否會達成尚未可知。

美禁令後 華為首次大規模融資

彭博社24日報導,華為正在從幾家小的銀行處尋求約10億美元的貸款。報導引述一位要求匿名的知情人士表示,華為在尋求美元或港元離岸貸款。知情人士說,華為的目標是五年期和七年期貸款。

消息稱,華為與銀行的談判目前仍處於初期階段,尚不清楚能否達成貸款協議。如果協議達成,貸款的金額以及與華為達成協議的銀行信息,可能進一步說明市場對華為財務實力的看法。

報導指,華為目前的無擔保銀行貸款總額為370億元人民幣,其中28億元人民幣的貸款在一年內到期。華為的現金和現金等價物總額約為貸款總額的2.6倍。

對於上述消息,華為尚未做出評論。

在上述報導發表的前一天,彭博社還曾報導指,北京正在考慮可行的方案幫助華為,包括草擬應急方案,有需要時通過財政支援等手段救助華為等,但北京暫時未有任何決定。

五大標準組織封殺華為

在美國下達對華為的封殺令後,美國及其盟國的高科技公司紛紛響應封殺令,谷歌、英特爾、高通、ARM、AMD、松下電器、微軟等公司相繼宣布停止與華為合作,令華為四面楚歌。

隨著時間的推移,一些全球技術標準組織也開始宣布執行美國禁令。最新消息顯示,華為被WiFi聯盟等五大標準組織封殺。

據陸媒《芯智訊》引述外媒報導,為新興的半導體產業制定標準的JEDEC(固態技術協會)將華為旗下晶元廠海思半導體移出會員名單。《芯智訊》稱,雖然華為現在還在JEDEC的會員名單中,但移除可能也只是時間問題。

與此同時,便攜設備數據儲存裝置SD卡的標準制定組織SD協會(The SD Association)將華為從該組織的成員名單上刪除。日經新聞(Nikkei)援引SD協會的聲明表示,SD協會是在遵守美國商務部的命令。

無線網路認證組織Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)亦表示,基於川普(特朗普)政府近來對華為的技術禁令要求,「暫時限制」華為在該組織的參與活動。這意味著華為將無法參與未來無線技術標準的制定。

負責定義和實現新的行業標準I/O(輸入/輸出)規範的PCI-SIG也將華為從其會員列表當中移除。《芯智訊》評論指,PCI-SIG與華為合作的中斷,對於華為後續的新的筆記本、智能手機等產品的開發將帶來一定的不利影響。

另據外媒androidpolice.com的報導,USB推廣組織USB-IF也已經停止了與華為的合作。

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