英特爾日前表示,隨著TSV技術的日益成熟,將來的計算機根本不需要用戶另外購買內存。
據CNET網站報導,英特爾本週展示了一款內置80個內核的處理器原型「TerraFLOP」,計算速度達每秒鐘1萬億次以上。由於採用了TSV(Through Silicon Vias)技術,每個內核都擁有256兆的內存。
對此,英特爾首席技術官Justin Rattner稱,每個處理內核的內存可以構成系統內存。而且,這種TSV技術適用於各種晶元,而不僅僅是80個內核的處理器。因此,對於計算機廠商而言,在生產PC機時,只需要從英特爾購買處理器即可,而無需單獨從其他廠商購買內存晶元。
此外,處理器與內存的融合還有利於提升PC機的整體性能。目前,處理器和內存間的通信是通過內存控制器來實現的。因此,其速度遠慢於內存與處理器的融合。據英特爾預計,內置80個內核的處理器TerraFLOP有望於2010年上市。
(文章僅代表作者個人立場和觀點) --版權所有,任何形式轉載需看中國授權許可。
據CNET網站報導,英特爾本週展示了一款內置80個內核的處理器原型「TerraFLOP」,計算速度達每秒鐘1萬億次以上。由於採用了TSV(Through Silicon Vias)技術,每個內核都擁有256兆的內存。
對此,英特爾首席技術官Justin Rattner稱,每個處理內核的內存可以構成系統內存。而且,這種TSV技術適用於各種晶元,而不僅僅是80個內核的處理器。因此,對於計算機廠商而言,在生產PC機時,只需要從英特爾購買處理器即可,而無需單獨從其他廠商購買內存晶元。
此外,處理器與內存的融合還有利於提升PC機的整體性能。目前,處理器和內存間的通信是通過內存控制器來實現的。因此,其速度遠慢於內存與處理器的融合。據英特爾預計,內置80個內核的處理器TerraFLOP有望於2010年上市。
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